翹曲度測(cè)試

翹曲度測(cè)試是一種常用的測(cè)試方式，用于測(cè)量材料在受力時(shí)發(fā)生的彎曲程度。中科檢測(cè)能提供專(zhuān)業(yè)的翹曲度測(cè)試服務(wù)。

我們的服務(wù) 專(zhuān)項(xiàng)服務(wù) 翹曲度測(cè)試

翹曲度測(cè)試介紹

翹曲是指基板的某一部分偏離基板所在平面的值，通常指的是弓曲和扭曲兩種變形。

在印刷電路板（也稱(chēng)印制板）、絕緣板（或?qū)訅喊澹?、覆銅板（亦稱(chēng)基板）等行業(yè)，翹曲度是一個(gè)很重要的質(zhì)量指標(biāo)。隨著大規(guī)模集成電路的使用，器件的風(fēng)轉(zhuǎn)尺寸越來(lái)越大，電路板的翹曲對(duì)組裝的合格率和可靠性影響分外明顯。

翹曲度測(cè)試可評(píng)估焊錫球共面度受到器件翹曲度和焊錫球尺寸一致性、焊錫球變形的綜合影響；器件在SMT過(guò)程中的焊接可靠性；對(duì)比不同批次器件的質(zhì)量；分析器件因翹曲變形導(dǎo)致的內(nèi)應(yīng)力和可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

中科檢測(cè)是專(zhuān)業(yè)的力學(xué)性能檢測(cè)機(jī)構(gòu)，可開(kāi)展各種翹曲度測(cè)試服務(wù)。

翹曲度測(cè)試范圍

中科檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)室翹曲測(cè)試設(shè)備，可針對(duì)芯片、光學(xué)器件及PCB等進(jìn)行翹曲度測(cè)試，優(yōu)化回流焊（SMT）參數(shù)設(shè)定，提升SMT焊接質(zhì)量，減少因不良焊接質(zhì)量導(dǎo)致的可靠性問(wèn)題和成本。

翹曲度測(cè)試方法

1、懸掛法：

用夾具夾住基板或者覆銅板任一條邊的中點(diǎn)或任一個(gè)角，將板懸空吊起來(lái)，觀察板的翹曲狀況。用剛性長(zhǎng)直尺靠住板彎相對(duì)的兩條邊的中點(diǎn)，或相對(duì)的兩個(gè)角，然后用直尺測(cè)量板彎到直尺之間的大垂直距離。測(cè)量相對(duì)兩條邊的板彎值為弓曲值，測(cè)量相對(duì)二個(gè)角的板彎值為扭曲值。測(cè)量時(shí)需變換夾掛點(diǎn)，即夾相鄰另一條變的中點(diǎn)或相鄰另一角，再行測(cè)量，取兩次測(cè)量中的大值為該板的弓曲值或扭曲值。懸掛法測(cè)量翹曲度時(shí)基板在重力作用下會(huì)進(jìn)一步向基板中間部分變形，而加大彎曲度。并且采用懸掛法對(duì)夾具大小及夾持力沒(méi)有明確規(guī)定，這對(duì)基板翹曲度的檢測(cè)值是有一定影響的。

2、IPC-TM-650法：

IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)基板翹曲的定義是：弓曲是層壓板、覆銅板或印制電路板類(lèi)似于柱形或球形的一種變形，對(duì)已形狀為矩形的樣品，它的四個(gè)角位于同一平面上。就去是層壓板、覆銅板或印制電路板在平行于對(duì)角線方向發(fā)生的一種變形，其中一個(gè)角不包含在另外三個(gè)角的平面上。