半導(dǎo)體器件密封試驗

半導(dǎo)體器件密封試驗?zāi)康恼菣z測半導(dǎo)體器件的漏率。中科檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備密封試驗?zāi)芰Γ瑸榘雽?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的密封試驗服務(wù)。

我們的服務(wù) 專項服務(wù) 半導(dǎo)體器件密封試驗

半導(dǎo)體器件密封試驗試驗背景

為了防止半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路等部件表面因污染水蒸氣等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，必須用管殼密封。然而，由于各種原因，管殼的接頭或引線接頭往往會產(chǎn)生一些肉眼難以找到的小孔。因此，組件包裝后，需要采取一些方法來檢測這些小孔的存在。
半導(dǎo)體器件密封試驗?zāi)康恼菣z測半導(dǎo)體器件的漏率。中科檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗設(shè)備，具備密封試驗?zāi)芰Γ瑸榘雽?dǎo)體器件、設(shè)備提供專業(yè)的密封試驗服務(wù)。

半導(dǎo)體器件密封試驗試驗方式

1、細檢漏：放射性氪方法
在具有適當(dāng)?shù)姆派湫允聚櫄怏w的箱內(nèi)加壓之后，測量器件內(nèi)部所呈現(xiàn)的放射性強度，從而確定半導(dǎo)體器件的漏泄率，適用于玻璃、金屬或陶瓷（或它們的組合體）氣密封裝的器件。
2、細檢漏：使用質(zhì)譜儀的示蹤氣體（氦）方法
適用于所有空腔型封裝，除示蹤氣體壓力是單一的，封裝的機械強度隨尺寸、壁厚面積比、材料和結(jié)構(gòu)等而變化。
3、粗檢漏：使用電子檢測儀的全氟化碳氣體法
通過對浸在液體中的半導(dǎo)體器件加壓而測量逸出器件的全氟化碳的量的多少來確定半導(dǎo)體器件的漏率，適用于玻璃、金屬或陶瓷（或他們的組合）氣密封裝的器件。
4、其他方法：
粗檢漏：全氟化碳氣泡檢測法
增重粗檢漏法
染料滲透粗檢漏法
粗檢漏重檢

半導(dǎo)體器件密封試驗試驗標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4937.1-2006 半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則
GB/T 4937.8 半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第8部分：密封
IEC 60749- 8：2002 半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第8部分：密封
GB/T 2423. 23-2013環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Q：密封